芯片真空包裝袋采用PA材料進行設計，透明樣式，芯片真空包裝袋主要適用于芯片、線路板、電路板、電子元件、集成塊、內(nèi)存、網(wǎng)卡、IC、電腦主板、精密儀器、精密儀表、五金類、螺絲、螺母、出口開關、鉸鏈、電焊條、海運金屬配件等產(chǎn)品的包裝。